http://www.sidajia888.com 品名：导热硅胶片 型号：PM260(常用型） 用途：散热器与发热件之间的导热传递，缝隙的导热填充。 导热间隙填充材料一般是由低模量聚合物制成，应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部（通常 情况下，几个不同高度的器件共享一个散热片）、PCB和母板、框架或导热板之间,以及其它缝隙 填充导热，需要绝缘又导热的地方使用。该材料具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和 厚度，不同硬度可供选择。 常用于通讯设备、 计算机、功率变换设备、电脑主板、CPU、存储模块、芯片级封装以及需要将热量传 递到机架、机箱或其它散热装置的场合。 可以定制模切，片材，刀模冲型等形式供货。 斯达嘉 陈先生13827230005
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